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《半导体技术》2022年06期
 
更新日期:2022-10-17   来源:半导体技术   浏览次数:132   在线投稿
 
 

核心提示:目录趋势与展望硅通孔阻挡层抛光液的研究现状和发展趋势刘彬;王如;何彦刚;郑晴平;王帅;赵群;谢顺帆;421-4283法表征热导率研究进

 
目录
趋势与展望
硅通孔阻挡层抛光液的研究现状和发展趋势刘彬;王如;何彦刚;郑晴平;王帅;赵群;谢顺帆;421-428
3ω法表征热导率研究进展郝斌;张建新;429-436+454
半导体材料与器件
Al2O3扩散阻挡层对柔性CZTSSe薄膜及其太阳电池的性能影响陈文静;孙孪鸿;王威;赵毅杰;袁文栋;沈哲苇;毛梦洁;437-442+447
InP HEMT空腔栅结构器件制备及性能周国;毕胜赢;陈卓;张力江;443-447
半导体制备技术
Au纳米颗粒结构参数优化制备高性能纳米晶存储器许怡红;陈松岩;李成;448-454
铜纳米颗粒有机浮栅存储器的制备与性能表征白宇杰;尹晋超;杨建红;455-459+467
阻挡层抛光液对铜点蚀电化学行为的影响赵立仕;孙鸣;李梦琦;马忠臣;460-467
线圈台阶数量对悬浮区熔炉内电磁场和热场的影响郑万超;李聪;冯旭;张伟才;王东兴;468-474
集成电路设计与应用
40 Gibit/s有源终端型可均衡激光驱动电路王悦;高代法;陈铖颖;475-480+502
SiC MOSFET功率模块的并联均流研究黄轶愚;谭会生;吴义伯;戴小平;481-487
高抑制或低插损型卫星导航FBAR芯片设计李亮;张仕强;梁东升;韩易;付越东;张玉明;488-492
具有带外抑制的限幅低噪声放大器一体化设计余巨臣;彭龙新;刘昊;凌志健;贾晨阳;闫俊达;刘飞;493-497
封装、检测与设备
超大尺寸芯片封装内应力的改善侯耀伟;王喆;乔志壮;杜勿默;周扬帆;498-502
征文通知 第十六届固态和集成电路技术国际会议
503-504
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